摩尔定律逐步放缓，未来行业亟需大力发展先进封装技术。随着人工智能与算力需求急剧攀升，先进封装方案已经成为当下的刚需。

鉴于这一需求，据报道，英特尔正计划与台湾光电巨头友达光电（AU Optronics，简称 AUO）携手合作。作为此次合作的一部分，英特尔将全面进军 Micro LED 基板领域——这是这家台湾制造商（友达光电）的专长。这将使英特尔与友达光电能够共同开发 CPO 以及采用先进集成方案的高密度芯片布局。

据《联合报》报道，英特尔对此传闻不予置评，但友达董事长此前曾表示，公司已布局先进封装与玻璃基板业务。英特尔在玻璃基板、EMIB 等先进封装方案上积累深厚，友达与其携手角逐该赛道具备合理性。

另有消息称，英特尔近期获得一项美国专利，涉及在 Micro LED 基板上封装集成电路。该专利提出，将半导体芯片部分结构嵌入带有TGV 玻璃通孔的玻璃基板，替代传统 TSV 硅通孔技术。 这项研究可提供光电异构集成方案，非常适配光电共封装（CPO）以及高密度算力封装产品。

另一方面，友达光电已围绕 Micro LED、CPO、玻璃基板、RDL 重布线层与光互联搭建成熟的产业生态。业内专家表示，该领域与英特尔的技术布局高度重合，两家企业联手将惠及整个产业。

英特尔传出接洽友达光电的消息，凸显清晰战略转向：将自身 EMIB 封装推进、玻璃基板布局，与友达在 Micro LED、TGV、RDL 领域的深厚技术积累相结合。 二者技术重合点，尤其是光电共封装，以及芯片与基板内 Micro LED 的异构集成，将使两家企业能够把握下一代高密度计算与光互联市场需求。尽管双方均未官宣这项合作，但二者技术高度匹配，叠加友达已在玻璃基板与 CPO 领域开展合作伙伴项目，本次合作是英特尔先进封装赛道中逻辑通顺、具备巨大潜力的下一步。