7 月 24 日，蓝思科技发布公告，正式宣布与英特尔签署合作备忘录。双方将围绕 TGV 玻璃基板先进封装技术开展联合研发，发挥各自产业核心优势，合力攻克下一代半导体先进封装关键技术，顺应人工智能、高性能计算产业快速发展的需求，持续拓展多层次、多领域的产业协同合作空间。

巨头强强联手，全力推进先进封装技术创新

人工智能不断推动算力系统在性能、体量、能效上突破发展瓶颈，先进封装现已成为半导体技术升级迭代的核心动力。英特尔具备扎实的半导体架构研发能力与丰富的先进封装技术积淀；蓝思科技拥有国际一流水平的精密玻璃加工、激光制造技术以及规模化量产能力。双方优势互补，携手探索先进封装创新技术路线，赋能 AI 时代下一代系统集成技术发展。

英特尔首席执行官陈立武表示，英特尔长期深耕半导体架构与先进封装技术，蓝思科技在精密玻璃加工、激光制造以及大规模量产领域具备世界级竞争力。双方将共同探寻先进封装全新发展路径，助力 AI 时代实现下一代系统级技术创新。

蓝思科技创始人、董事长周群飞表示，蓝思科技凭借材料工程与精密制造优势，长期为全球顶尖科技企业提供配套服务。依托企业在玻璃基材、高精度激光加工、先进制造领域的技术储备，结合英特尔在半导体设计、先进封装领域的领先实力，双方将加速先进封装技术攻关，帮助全球客户实现新一代计算产品与人工智能基础设施落地应用。

根据合作备忘录相关内容，双方将以 TGV 先进封装作为核心研发方向。英特尔提供半导体架构方案、DFM 设计规范、标准化验证体系等关键技术支撑；双方联合攻关玻璃基板成型、激光微孔加工、通孔金属化、多层布线等核心工艺，推进技术迭代、工程验证与商业化进程。除此以外，双方还将充分整合各类资源，拓展 AI PC、数据中心硬件、智能装备、边缘计算等多应用场景的深度合作.