数据显示，英特尔已正式出货封装核心层采用玻璃基板的Xeon 6+处理器，三星电机向苹果和博通送样玻璃基板产品并计划2027年量产，AMD明确2028年将玻璃基板集成进产品，台积电正与ABF载板厂验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的可行性。AI算力需求爆发正在加速材料升级。

一份研报观点认为，玻璃基板凭借与硅高度匹配的热膨胀系数、介电损耗较有机基板降低10倍以及可适配大尺寸面板化制造等优势，成为后摩尔时代先进封装的核心升级方向。研报指出，按照下游应用，半导体玻璃基板主要用于先进封装、CPO光电共封装以及高频高速通信领域。SEMI数据显示，该市场2028年前后启动小批量量产，2028至2040年复合年增长率有望达到67.2％，2040年市场规模接近60亿美元。

研报认为，上游玻璃原片配方工艺壁垒较高，目前仍以美日企业为主，但中游TGV精密加工环节国内设备厂商和基板企业已实现部分突破，技术代差相对可控。英特尔计划2026年建设全球首座玻璃基板量产基地，台积电CoPoS工艺2028年规模量产，康宁也与京东方达成合作布局玻璃基封装载板。