近日，玻璃基板概念持续走热，在半导体先进封装产业链中获得显著关注。三大面板厂天马、TCL科技、京东方也披露了在玻璃基板领域的布局与进展。

TCL科技：目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段

7月6日，TCL科技在回应投资者提问时表示，目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响。

深天马A：玻璃基基板尚处技术预研阶段

7月6日，深天马A发布了投资者关系活动记录表。在记录表中，深天马A表示，在玻璃基封装基板领域，作为深耕行业四十余年的显示面板企业，公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验。目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性。

京东方A：与康宁的合作已迈入实质性阶段

5月20日，京东方与美国康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

在7月2日举行的2026年投资日活动上，京东方玻璃基封装载板业务首次面向市场公开亮相。在现场展区，京东方展示了板级玻璃通孔、高深宽比Glass Core、板级玻璃载板、玻璃载板unit的相关样品。

在7月3日发布的投资者关系活动记录表中，京东方A提到，将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。目前公司与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。