7月13日消息，据韩媒，京东方（BOE）正在突破有机发光二极管（OLED）的追赶阶段，开始布局人工智能（AI）时代的核心技术。该公司正扩大对Micro LED（微型LED）、光互连（Optical Interconnect）、玻璃芯基板（Glass Core Substrate）等下一代显示技术以及半导体后道封装领域的技术投资。

据业内人士12日透露，京东方近日已组建专门团队，负责开发Micro LED、光互连以及基于玻璃芯基板的光电共封装（CPO，Co-Packaged Optics）技术。这一举措被认为意味着京东方已不再局限于传统显示面板竞争，而是开始着眼于AI基础设施时代所需的下一代核心技术。

值得关注的是，京东方在玻璃基封装载板、光互连等方面选择与美国康宁公司这样的行业巨头合作，加快推进相关业务的发展。在近日京东方发布的投资者关系活动记录表中，京东方A提到，将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。

据悉，目前京东方与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。

据报道，京东方重点布局的方向，是提升AI半导体性能所需的“连接技术”。在AI数据中心中，随着高性能GPU和高带宽存储器（HBM）计算能力不断提升，能够高速传输数据的互连（Interconnect）技术的重要性也日益凸显。

CPO（光电共封装）技术通过将光引擎与半导体封装集成在一起，提高数据传输速度，并改善能源效率。京东方计划顺应AI半导体生态系统的发展趋势，将自身在显示技术领域积累的竞争优势拓展至新的应用领域。

Micro LED也是京东方重点发展的下一代技术之一。Micro LED采用超微型LED作为独立发光单元，具有亮度高、寿命长、能效优异等优势，被视为下一代电视、扩展现实（XR）设备以及车载显示器等未来市场的核心技术。

玻璃芯基板同样被认为是面向AI时代的重要技术。与传统有机材料基板相比，玻璃基板在实现高精度微细线路和提高热稳定性方面具有明显优势，因此在高性能半导体先进封装领域备受关注。

韩媒指出，这一布局也反映了中国显示产业战略的转变。过去，中国企业主要依靠LCD不断扩大全球市场份额，并在OLED领域持续追赶韩国企业。如今，它们正进一步将投资范围扩展至与AI半导体密切相关的下一代材料和零部件技术，试图构建新的竞争格局。

对此，业内人士分析认为，显示产业的竞争已经不再局限于画质优劣，而是正在向AI时代的数据处理能力和连接技术等更广泛的领域延伸。