6月6日上午,江苏南通市海门经济技术开发区与英尔捷半导体科技有限公司正式签署投资协议,总投资5亿元的年产50亿颗高端芯片先进封装项目落地海门。区委书记沈旭东出席签约仪式并会见英尔捷半导体科技有限公司董事长李伟一行。该项目的签约标志着海门在新一代信息技术产业布局中再添重要力量,先进封装领域的产能规模和产业链完整性将得到进一步提升。
根据协议,该项目总投资5亿元,聚焦半导体晶圆减薄、划片、切割及新型封测业务,产品主要服务于AI、算力、通信电子、汽车电子、消费类电子、无线基础设施等高增长应用领域。项目计划于今年四季度开工建设,全面达产后可实现年产50亿颗高端芯片先进封装产品。这一产能规模将有效支撑长三角地区日益增长的芯片封测需求,为下游客户提供就近配套服务。
英尔捷半导体科技有限公司成立于2011年,主营半导体封装及测试业务,是国家高新技术企业、江苏省专精特新企业、江苏省瞪羚企业。公司拥有各类专利40余项、软件著作权20余项,在碳化硅、氮化镓等第三代半导体产品的磨划工艺上实现了重大技术突破。此次签约的海门项目,将充分利用企业多年的技术积累和工艺优势,打造高端芯片先进封装制造基地。
签约仪式上,沈旭东代表区委、区政府对项目顺利签约表示祝贺。他指出,海门紧邻上海,区位优势突出,随着海太长江隧道、北沿江高铁等重大交通工程加速推进,区域互联互通能级持续提升,是政企双向奔赴、共赢发展的优选热土。当前海门正聚焦新一代信息技术产业,深耕半导体材料、设备及核心零部件等领域,加速布局芯片设计、先进封装、第三代半导体材料等产业,产业集聚效应持续凸显。他希望企业立足自身技术优势,抢抓长三角产业布局机遇,扎根海门、深耕发展,同时要求海门开发区及各职能部门强化全周期服务,全力推动项目早开工、早建设、早投产。
李伟对区委、区政府长期以来的关心与支持表示感谢。他说,海门优越的区位交通、持续完善的半导体产业生态以及高效务实的政务服务,坚定了企业深化布局的信心。企业将以本次签约为新起点,高标准推进项目建设,依托自身先进封装技术优势,助力海门集成电路产业链补链强链,为海门新一代信息技术产业高质量发展注入新动能。
此次英尔捷高端芯片先进封装项目的落地,是海门经济技术开发区在半导体封测领域招商引资的重要成果。随着项目四季度开工建设和后续达产,海门将进一步完善从材料、设备到封装测试的产业链条,提升在长三角半导体产业版图中的战略地位。同时,该项目也将为当地创造可观的技术岗位和税收贡献,助推区域经济高质量发展。
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