惠科计划在其第六代OLED生产线投资中引入新技术，此举可能显著加重韩国显示设备供应商的重新设计负担。

据业内人士5月11日透露，惠科正在与韩国及海外供应商商讨全新第六代OLED生产线的设备规格，该公司正在审查设备配置和工艺方法，目标是在第三季度公布其投资计划。

惠科正在考虑在其第六代OLED生产线中采用“免切割沉积”工艺，即在加工前无需切割即可将母版玻璃基板直接放入沉积设备中。标准的第六代OLED母版玻璃尺寸约为1850毫米×1500毫米，现有的第六代OLED生产线通常会将母片玻璃分割成两片尺寸约为925毫米×1500毫米的半片，然后再装入沉积设备。惠科正在研究一种无需切割的方案，该方案采用1850毫米×1500毫米的全尺寸玻璃基板，无需分割即可通过物流系统。沉积和支撑工艺也将使用全尺寸基板进行。

这使得现有设备难以直接应用于半尺寸基板。因此，设备制造商需要重新设计物流、沉积、支撑和检测系统，以适应更大的尺寸。业内人士表示，玻璃转移方法、支撑结构、加工过程中的下垂控制以及设备间的连接结构都需要重新设计。

一位业内人士表示：“如果惠科采用全尺寸母片玻璃基板，那么设备重新设计是必要的由于该结构并非简单地插入现有的半尺寸设备，因此物流和工艺工具的规格都需要重新修订。”

为了使全尺寸基板能够在生产线上顺利运行，负责运输的物流系统、用于转移和稳定玻璃的支撑设备以及检测工具都必须能够支持更大的尺寸，仅仅更换沉积系统不足以构建整条生产线。重新设计过程本身也引发了市场对潜在新技术问题的担忧。随着基板尺寸的增加，在半尺寸系统中不太重要的变量——包括设备刚性、玻璃下垂、转移稳定性以及对准误差可能会成为重大挑战。重新设计后可能还需要进行额外的验证和优化工作。

“与半尺寸系统相比，全尺寸设备涉及更多需要验证的方面，而且随着设备尺寸的增加，可能会出现全新的问题。”另一位业内人士表示。