中国面板厂商惠科（HKC）计划在新建第六代 OLED 产线采用整板蒸镀工艺，此举将大幅加重韩国显示设备供应商的设备改版负担。

据行业消息人士 5 月 11 日透露，惠科正就新建 6 代 OLED 产线与韩国及海外供应商洽谈设备规格，公司正评估设备配置与工艺方案，计划在第三季度公布投资计划。惠科拟为这条 6 代 OLED 产线采用无切割蒸镀工艺，即母玻璃基板在加工前不进行裁切，直接送入蒸镀设备。标准 6 代 OLED 母玻璃尺寸约为1850mm×1500mm。

现有主流 6 代 OLED 产线通常会先将母玻璃对半裁切，形成约925mm×1500mm的半片基板，再装入蒸镀设备。按照惠科评估的整板方案，1850mm×1500mm的整片玻璃将不分割，直接在物流系统中流转，蒸镀及配套工艺均以整片基板形式完成。这使得专为半片基板设计的现有设备无法直接套用。

设备厂商需对物流、蒸镀、支撑、检测系统全面改版，以适配更大尺寸。业内人士表示，玻璃传输方式、支撑结构、制程中防下垂控制、设备间连接结构等都需重新设计。一位业内人士称：“若惠科坚持使用整片母玻璃，设备必须改版。这并非简单沿用现有半片设备，物流与制程设备的全规格都要修改。”

要让整片基板顺畅通过产线，负责输送的物流系统、转运与稳定玻璃的支撑设备、检测工具都必须兼容更大尺寸，仅更换蒸镀系统不足以搭建完整产线。改版本身也引发对潜在新技术问题的担忧。基板尺寸放大后，在半片系统中影响较小的变量 —— 包括设备刚性、玻璃下垂、传输稳定性、对位误差等，都可能成为重大挑战，改版后还需额外验证与优化。

另一位业内人士表示：“整片式设备比半片系统需要验证的环节更多，设备尺寸放大后可能出现全新问题。”

惠科考虑无切割工艺的原因是可减少工序。母玻璃对半裁切后，两片需分别加工；保持基板完整可让整片玻璃连续走完全流程。但在 OLED 蒸镀中，基板尺寸越大，制程难度越高。玻璃下垂更难控制，精细金属掩膜（FMM）工艺的平整度维持也更具挑战，这也是现有 6 代 OLED 产线普遍采用半切方案的重要原因之一。

另有消息称，惠科去年已收购日本显示器公司（JDI）的二手6 代OLED 设备，业内消息显示，惠科计划在利用这批设备的同时新增设备，市场也推测其可能采用 JDI 的无 FMM eLEAP 技术。