量子点(QDs)凭借尺寸可调的带隙、高光致发光量子产率(PLQY)和窄发射光谱等优异特性,已成为下一代显示技术的核心材料,QLED器件的外量子效率已突破 20%。在VR、AR等沉浸式技术的推动下,全彩高分辨率微显示成为QLED技术的重要发展方向。然而,QLED的高分辨率图案化一直面临着 “分辨率与性能不可兼得” 的困境。传统图案化技术存在诸多局限:喷墨打印易出现咖啡环效应,分辨率受限;转移印刷虽均匀性较好,但在大面积、多层器件的规模化生产中,对准精度难以保障;传统光刻技术需使用外来光刻胶、腐蚀性显影剂和剥离工艺,极易破坏量子点敏感的表面化学性质,导致发光淬灭和电荷传输性能劣化,严重影响器件最终的电致发光效果。
为解决这一难题,直接光刻技术应运而生 —— 通过赋予量子点层本身光敏性,简化图案化流程并减少对量子点的损伤。目前已有的直接光刻策略主要分为三类:将量子点混入可聚合单体或光刻胶基质,但绝缘基质会严重阻碍电荷注入,无法适用于电致发光QLED;通过配体工程将量子点表面的天然有机配体替换为光响应官能团,虽能一定程度保留导电性,但合成复杂,且可能改变量子点的表面能和堆积密度,影响薄膜形貌与稳定性;向原始量子点中添加小分子光敏交联剂,通过光化学反应在量子点天然配体间形成共价桥键,无需永久改变配体结构,是兼顾图案化与性能的最优路径。

图1. (a)直接光刻工艺示意图;(b) 单线态与三线态氮烯的电子示意图、氮烯的生成及插入反应;(c) 交联剂的合成路线
但现有交联剂技术仍存在瓶颈:叠氮基分子在紫外照射下生成的苯氮烯易发生分子内环扩张副反应,降低交联效率;交联剂与量子点的兼容性、光化学反应活性、能量能级匹配等问题,均会影响图案化质量与器件性能。在此背景下,开发一种分子设计精准、交联效率高、对量子点性能扰动小的光敏交联剂,成为突破QLED高分辨率全彩显示瓶颈的关键。近期,南方科技大学科研团队取得了一项重要突破,开发出基于氟代双叠氮交联剂的直接光刻图案化策略,相关研究成果已发表于《Photonics》期刊。
分子设计协同器件协同优化,构建非破坏性光刻体系
基于对量子点表面化学与光刻化学反应机理的深刻理解,研究人员构建了 “交联剂分子精准设计-图案化工艺优化-器件结构协同” 的完整技术方案,实现了高分辨率与高性能的统一,具体技术路径如下:
1.氟代双叠氮交联剂分子设计与机理创新
研究人员针对性设计了一种氟代双叠氮交联剂,核心创新在于通过分子工程解决传统叠氮基交联剂的副反应问题。传统苯叠氮化物生成的苯氮烯易发生环扩张反应,形成反应活性较低的脱氢氮杂卓酮,严重制约交联效率。研究人员在苯环上引入氟原子这一吸电子取代基,显著提高了环扩张路径的能量势垒,动力学上稳定了单线态苯氮烯并延长其寿命,使其更倾向于发生分子间C-H插入反应,而非有害的副反应,从而高效实现量子点天然配体间的交联。
该交联剂的分子设计满足三大关键要求:一是在光刻常用的i线(365nm)波段具有强吸收,通过扩展共轭体系实现了吸收峰的红移,增强了工业相关光刻波长下的吸收截面;二是光化学反应活性高,仅需50mJ/cm²的曝光剂量即可完成高效交联,远低于传统工业负性光刻胶150-350mJ/cm²的曝光需求,减少了紫外光对量子点的潜在损伤;三是能级匹配性优异,其能级处于量子点/传输层系统的电荷传输路径之外,不会引入明显的电荷俘获或能量转移位点,保障器件性能。

图2. (a、b) 交联剂的NMR谱图;(c、d) UV–Vis吸收光谱及其Tauc图;(e、f) 交联剂的UPS图
2.直接光刻工艺优化与全彩图案化实现
研究人员对量子点光刻胶的配方进行了系统优化,确定了交联剂与量子点的最优重量比范围为1.5%-3.0%。这一浓度窗口既能提供足够的交联密度,确保图案化的高对比度和边缘清晰度,又能保证在甲苯中的分散稳定性,实现均匀成膜和未曝光区域的彻底去除。当交联剂含量低于1.5%时,交联密度不足,图案在显影过程中易脱落或部分溶解,边缘模糊;高于3.0% 时,则会出现交联剂自聚集导致的相分离,增加薄膜粗糙度,同时绝缘性的交联剂会阻碍电荷注入与传输,大幅降低器件效率。
直接光刻的工艺流程简洁高效:将量子点与氟代双叠氮交联剂的混合体系旋涂成膜后,经365nm i线紫外光选择性曝光,曝光区域的交联剂生成苯氮烯中间体,通过C-H插入反应在量子点天然配体间形成坚固的共价网络;随后用甲苯作为温和显影剂,去除未曝光区域,即可得到高保真的量子点图案。研究人员成功实现了红、绿、蓝三基色量子点的精准图案化,像素间距仅为2.5μm,完全满足高分辨率微显示的要求。
3.器件结构协同优化:Zn₁₋ₓMgₓO电子传输层调控电荷平衡
为进一步提升图案化器件的性能,研究人员采用Zn₁₋ₓMgₓO合金作为电子传输层(ETL)。与传统ZnO相比,Mg的掺入使Zn₁₋ₓMgₓO的导带底升高,形成更高的电子注入势垒,有效调节电子通量,改善发光层内的电荷注入平衡;同时,其较浅的 CBM 能抑制自发电子转移,减少漏电流,且氧空位和缺陷更少,可降低非辐射复合。搭配具有较浅LUMO 级的TFB空穴传输层,形成了良好的电荷传输通道,进一步弥补了图案化过程中可能产生的轻微性能损失。

图3. 量子点薄膜的高分辨率图案化及形貌表征:(a) 红色、(b) 绿色、(c) 蓝色量子点直接图案化阵列的荧光显微镜图像;(d) 全彩 RGB 像素阵列的荧光显微镜图像;(e) 图案化前、(f) 图案化后量子点薄膜的AFM高度图及对应的均方根粗糙度值;(g) 单个图案化量子点像素的AFM形貌图;(h) 从 (g) 中提取的线轮廓图
性能效果:高分辨率与高性能兼得,全彩QLED表现优异
研究人员的技术方案取得了超出预期的效果,在实现超高分辨率图案化的同时,最大限度保留了QLED的电致发光性能,全彩器件均表现出稳定的工作特性,验证了该策略的可行性与优越性。
1.图案化质量优异,薄膜形貌保持完好
直接光刻技术成功制备出红、绿、蓝三基色量子点微阵列,荧光显微镜图像显示,图案边缘锐利、形貌均匀,单个像素尺寸精准控制在24μm×24μm,像素间距仅2.5μm,实现了高保真的全彩像素阵列。原子力显微镜表征表明,图案化前后量子点薄膜的表面形貌变化极小:未图案化薄膜的均方根粗糙度为2.132nm,图案化后仅轻微增加至2.715nm,证实交联反应未引发量子点的显著聚集或去湿现象,保持了量子点的均匀堆积。单像素的AFM线扫描显示,图案边缘陡峭垂直,薄膜厚度均匀约为50nm,无咖啡环效应或宏观缺陷,为电荷传输和器件稳定性提供了结构保障。
2.器件效率高,性能保留率优异
图案化后的红色QLED器件表现出卓越的电致发光性能:外量子效率达到10.88%,电流密度为148.20mA/cm²,最大亮度为12499.93cd/m²,而未图案化的红色QLED器件EQE为12.70%,这意味着图案化过程仅导致约15%的效率损失,保留了85.67%的原始性能。红色量子点薄膜的光致发光量子产率从约88.0%降至79.8%,保留率约91%,表明效率损失不仅源于轻微的光学淬灭,还包括交联过程引入的浅陷阱态对电荷注入的轻微扰动 —— 苯氮烯对脂肪族配体C-H键的共价插入可能局部破坏配体堆积和电子环境,形成临时的电荷局域化位点,但这种影响被严格控制在可接受范围内。

图4. (a) QLED器件叠层的能级图;(b)器件结构示意图;(c)、(d)分别为未图案化与图案化红色QLED的EQE、J-V及L-V特性曲线
该策略具有良好的通用性,成功应用于绿色和蓝色QLED的图案化:绿色QLED的EQE达到8.46%,蓝色QLED的EQE为2.25%。蓝色器件效率相对较低,主要源于材料本身的特性挑战 —— 蓝色量子点的价带顶更深,与空穴传输层之间的能量势垒较大,导致空穴注入困难,电荷平衡被破坏;同时,蓝色量子点尺寸更小、带隙更大,对表面化学和加工条件更敏感,紫外曝光更易诱导表面缺陷,加剧非辐射俄歇复合,这并非图案化策略本身的局限。
3.工艺兼容性强,具备规模化应用潜力
研究人员开发的直接光刻策略具有显著的工艺优势:曝光剂量仅为50mJ/cm²,远低于传统光刻胶,既减少了量子点的光降解,又符合高通量制造要求;使用甲苯作为温和显影剂,与底层有机空穴传输层具有良好的正交性,不会破坏已制备的功能层;交联剂与量子点的混合体系在避光条件下可长期稳定存储,成膜均匀性好,适合工业化生产。此外,该策略无需针对不同颜色量子点设计专用光刻胶,大幅简化了全彩显示的制造流程,结合Zn₁₋ₓMgₓO电子传输层的协同优化,形成了一套完整的、可规模化的高分辨率QLED制备方案。