据西电杭州研究院官微消息，由西电杭州研究院先进视觉研究所王立军教授团队主导的亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目正在加紧实施，建成后将填补国内在该领域的空白，加速玻璃基板技术的产业化。

据悉，王立军团队认为，在AI芯片异构集成先进封装领域，玻璃基板能够支持逻辑芯片（XPU）与高带宽内存（HBM）的高密度集成，这是当前AI计算瓶颈的关键解决方案之一。此外，由于玻璃是透明的，这也让它成为光电集成的理想平台。

基于此，王立军团队在玻璃基板先进封装技术上取得关键突破。数据显示，通过精准调控材料配方，热膨胀系数可控制在3-5ppm/℃，与硅芯片高度匹配，使得基板在芯片工作的冷热循环过程中翘曲度减少70％以上；在超高速互连和超高频RF信号（100GHz）的传输损耗相对硅基材料降低2～3个数量级。

此次技术突破，为高密度，高性能集成扫清了物理障碍：目前已能实现微米级通孔及超精细布线，互连密度是传统有机基板的10倍以上；玻璃基板可以制作超低损耗光波导，耦合等片上光互连器件，为超高速光电集成提供了极佳的平台。

同时，为严格验证，团队对玻璃基板封装样品进行了严苛的可靠性测试。结果表明，无论是热循环测试，还是高温高湿存储，玻璃基板封装样品的结构完整性与光电性能均表现优异，达到了"高性能与高可靠兼得"的目标。

王立军教授团队正致力于将玻璃基板技术应用于下一代超高速光模块的共封装光学，实现AI芯片和算卡之间的低延迟和低能耗互连。