据红星新闻，1月8日，记者从成都高新区获悉，成都高新区企业成都辰显光电有限公司（以下简称“辰显光电”）近日在Micro-LED微显示领域传来捷报——基于8英寸混合键合（Hybrid Bonding）路线的0.12英寸Micro-LED微显示屏体成功点亮。这是继2023年该公司打通整面晶圆键合技术路线之后，在超高PPI Micro-LED微显示工艺上的又一次关键突破，标志着其在微显示量产核心技术体系中完成了重要拼图。

Micro-LED微显示被普遍认为是下一代微显示技术的重要方向，能够覆盖AR/AI近眼显示、MR虚拟显示、微型投影等前沿应用场景。相较于传统显示方案，Micro-LED具备高亮度、小体积、长寿命与低功耗等综合优势，是实现移动便携、高可靠近眼显示的理想技术方案。

然而，Micro-LED微显示长期受限于半导体级制造与封装工艺难度，如何在极小尺寸下实现高良率、高一致性与可规模化量产，一直是行业技术攻关的焦点。

此次成功点亮的0.12英寸Micro-LED微显示屏体，采用基于8英寸的半导体级混合键合技术，在像素级互连精度、结构稳定性及良率控制等方面，均满足Micro-LED微显示迈向规模化量产的核心要求。从技术路径上看，混合键合不仅是提升像素互连密度与可靠性的关键工艺，也是实现Micro-LED单片堆叠全彩化的重要基础技术。屏体的顺利点亮，意味着辰显光电已在该关键技术路线上完成从工艺验证到系统级集成的实质性跨越。