近日，英特尔在向韩媒etnews发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较2023年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。

同时，英特尔表示，其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。

相较于目前流行的有机基板，玻璃拥有更为出色的平整度、热稳定性、机械稳定性表现，这有利于在玻璃基板上实现有机基板难以达成的超大尺寸封装、超高密度带宽。玻璃芯通孔之间的间隔能够小于100微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。对于需要处理海量数据的AI芯片来说，这样的性能提升无疑是革命性的。

2023年9月，英特尔宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年推出。目前英特尔的玻璃基板开发仍在推进当中，计划2025年内开始试产，供应链涉及韩国、日本、以及中国台湾的公司。

至于是否进行大规模生产，英特尔称尚未做出最终决定。英特尔还在考虑到底是自己生产，还是通过外部合作伙伴处采购。因为要实现大规模生产就必须进行大量投资，不过英特尔现在对于投资可是相当谨慎，而来自中国台湾、奥地利和韩国的多个基板制造商和封装公司被视为英特尔的潜在合作伙伴，并进行了讨论。