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总投资超过10亿元,飞凯材料苏州半导体材料生产基地奠基
类别:电子玻璃  日期:2025-6-13  来源:飞凯材料  点击率:540  打印 关闭

 

据飞材料消息,6月7日,飞材料子公司苏州芯半导体材料有限公司(以下简称:苏州芯)奠基仪式在苏州张家港市举行。该基地计划总投资超过10亿元,预计两年内建成并投入使用。

 

 

据介绍,苏州芯占地55亩,建成初期预计新增每年30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料,未来将成为飞集团最大的半导体材料生产基地,产品涵盖光刻胶,G5级超高纯溶剂、以及半导体湿制程化学品等关键半导体材料。

 

此外,项目还将引入现代化自动化生产线,严格遵循国际标准,确保产品质量稳定,助力中国半导体材料供应链的自主可控。

 

材料表示,新基地的建设有助于满足日益增长的市场需求,同时推动公司在半导体材料领域的技术进步与市场份额扩展。

 



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