玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业和半导体封装领域的关键基础材料之一。

一、行业上下游

上游：玻璃基板的制造需要多种原材料，如硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等。玻璃基板原料为特种玻璃，主要由熔融石英、喷硅酸盐、氟化物、超低膨胀玻璃等高品质材料构成，这些材料针对高强度激光和辐射暴露水平下的传输和耐用性进行了优化，适合半导体的制造过程。玻璃基板原料环节主要由海外巨头供应，格局稳固，目前仅有美国康宁、德国肖特等玻璃厂商可以提供超大尺寸（＞2m×2m）和超薄（＜50µm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。此外，AGC（旭硝子）、Mosaic等国际知名公司，也是目前玻璃基板原料生产的主要参与者。

下游：玻璃基板的下游产业主要包括各种终端应用领域，这些领域对玻璃基板的需求量大且多样化。以下是主要的下游产业：媒介存储装置、ITO导电玻璃、视窗防护屏、液晶面板等。

二、玻璃基板在创新领域的运用趋势

玻璃基板在显示技术、半导体封装、新能源汽车以及其他创新领域中展现出巨大的潜力和应用前景。随着技术的不断进步和市场需求的增加，玻璃基板有望在未来几年内成为这些领域的关键材料之一。

显示领域：玻璃基板因其优秀的机械性能和热稳定性，成为 MicroLED 和 MiniLED 显示技术的理想选择。例如，雷曼光电已经实现了 PM 驱动玻璃基 Micro LED 显示面板的小批量试产，而隆利科技也在储备玻璃基板技术，用于 Mini LED 和 Micro LED 的背光显示模组。

先进封装：玻璃基板在半导体封装中的应用越来越广泛，特别是用于大尺寸 AI 算力芯片的封装。三星电子正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。TGV（Through Glass Via）技术是在玻璃基板上形成微小的导电通孔，实现芯片间的高效连接。通格微在 TGV 技术上取得了突破，能够实现最小孔径 3 微米，深径比高达 150:1，支持 4 层以上玻璃基板堆叠，适配高密度互连应用场景。

光学设备：玻璃基板在光学设备中也有广泛应用，如用于制造高精度的光学镜片和显示模组。明月镜片股份有限公司生产的镜片和镜片原料，广泛应用于光学设备和电子产品。三、部分A股上市公司在玻璃基板领域布局情况。

彩虹股份：彩虹股份是中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板生产技术和生产能力的企业，填补了国内在该领域的空白。公司在高世代玻璃基板领域有深厚的技术积累，2024年11月在咸阳彩虹基板玻璃基地点火第4条G8.5+产线，实现国产化进一步突破。

沃格光电：沃格光电在玻璃基多层线路板产品方面已具备批量生产能力，一期产能为年产10万平米。公司在光通讯、射频、微流控等多个半导体领域与多家知名企业合作开发，参与到IC设计、封装、应用等全产业链。

京东方：京东方在全球面板领域处于领先地位，布局玻璃基先进封装业务，发布玻璃基面板级封装载板。计划2027年实现深宽比20:1、细微间距8/8μm、封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产能力。

深南电路：深南电路在FC-BGA封装基板领域取得了显著进展，广州新工厂投产后，16层及以下产品已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。