12月23日，面板厂群创光电董事长洪进扬表示，群创从面板制造转型半导体IC封装，扇出型面板级封装产品已稳定出货，提供卫星地面接收元件封装，盼高阶技术封装产品明年获客户认证；他说，2025年第四季度是面板业全年谷底，2026年可望转好，业绩应有开门红。

群创当日举行媒体交流会，洪进扬指出，群创跨入半导体产业，推出扇出型面板级封装服务，今年已出货，采先芯片（Chip first）技术，提供卫星地面接收装置元件的封装服务，因Chip first技术可被覆晶技术（Flip chip）取代，所以现阶段重点就是巩固既有客户，不再扩充，但确实已成功跨入半导体IC封装产业。

洪进扬说明，扇出型面板级封装技术层次较高的直接钻孔（TGV）技术能耗多，明年不急于出货，希望与重布线层（RDL）这两项封装技术，都有机会在明年取得客户认证。

对于明年面板产业展望，洪进扬说，12月面板部分产品已稍微涨价，酝酿明年1月涨价气氛。 他认为，2025年第四季度是全年谷底，如同大家看到的今年面板出货逐季往下，2026年可望好转，业绩应有“开门红”；但不是全产品都如此，电视面板可能比较好，他明年初会出席美国消费性电子展（CES），到时再观察市况。

媒体询问面板客户是否会下长单，他坦言，现在不会有超过一年的单，大概和客户签约一年的量，只是价格机动调整；而目前内存续涨，确实有一点急单，仅止于提前备货的感觉，尚难预测后续发展。

洪进扬形容，“面板像白米饭”，但要吃到盛宴，须搭情绪价值，如搭配车用、扇出型面板级封装技术，这样才会吸引客户。

另外，他透露，采用面板技术的卫星天线早已不做了；提供给印度厂技术，建置高世代面板厂计划也胎死腹中，主因当地厂商原可获政府补助款项未如期拨付。

他说，群创目前有近4万名员工，不含近期透过子公司CarUX合并日商Pioneer。群创除了跨汽车、半导体封装产业，并把面板厂产能合并，朝轻资产发展，明年以后可望陆续有厂房空出；至于评估关厂标准，不会是产能利用率。

洪进扬强调，面板业过去20年不断加码，透过技术演进，从3.5代、5代、6代、8.6代，一直到10代以上的高世代产线，但真正价值在哪，毕竟大厂换线成本大，有些产品在试量产阶段，根本不需要那么大世代厂。

他说，小世代厂也有价值，例如3.5代厂可做扇出型面板级封装，若改用大世代产线做封装，万一做坏了，亏更大，造成成本倍增；小世代厂转型半导体封装服务，有时反而更好。