Enjet于11月24日宣布，已于21日与韩国领先的玻璃基板量产公司JWMT（原Jungwoo M-Tech）签署业务协议（MOU），共同开发用于下一代高密度封装的玻璃基板后处理技术。

近年来，随着人工智能服务器和高性能半导体封装需求的增长，玻璃基板的应用正迅速成为全球关键市场。尤其是在超精细玻璃通孔（TGV）工艺日益普及的情况下，如何确保生产良率和工艺稳定性已成为行业面临的关键挑战。

在目前的玻璃基板制造工艺中，如果在检测后发现缺陷，则整批产品都会被报废。然而，TGV的微型化导致电镀和平面化工艺难度增加，良率下降，从而造成持续的生产损失。

据业内人士估计，缺陷率提高 1％ 可带来每年数十亿韩元的盈利效益，因此“缺陷补充而非缺陷选择”的方法作为一种新的替代方案正引起人们的关注。

通过此次合作，JWMT 的玻璃基板制造经验和 Enget 的超精密微放电技术 (EHD) 将相结合，以研究引入一种新的修复工艺的可能性，该工艺可以局部补充现有工艺中先前丢弃的充电不良区域。

两家公司计划通过现场验证测试，逐步推进该技术的商业化及其在生产线上的集成应用。该技术应用后，有望通过改进玻璃基板的后处理工艺，提高良率，解决环境、社会和治理（ESG）问题，并降低运营成本。

Enget方面强调：“由于公司今年已经积累了向全球封装基板制造商提供PCB维修（SR维修）设备的经验，公司的目标是扩大该技术的应用范围，在短时间内产生验证结果，并立即将其与商业化阶段衔接起来。”