在5G、人工智能、高性能计算等技术迅猛发展的当下，全球半导体产业正经历新一轮技术变革与产能竞赛。其中，先进封装领域成为竞争焦点，传统有机基板逐渐逼近物理极限，而玻璃基板凭借优异平整度、高热稳定性、低信号损耗等特性，成为下一代高密度封装的核心材料，受到行业广泛关注。

先进封装TGV示意图 来源：中国建筑材料科学研究总院

近日，国内电子玻璃龙头企业东旭集团宣布成功完成首批TGV（玻璃通孔）相关产品开发并向下游客户送样，产品覆盖6寸、8寸、12寸晶圆级规格及510×515mm板级产品，多项关键技术指标达国际一流水平。

作为2.5D/3D先进封装的核心，TGV技术凭借颠覆性的性能优势，成为突破芯片性能瓶颈的关键。东旭集团依托在电子玻璃领域深厚的技术积淀，向下游延伸，在TGV技术上成功破解传统封装瓶颈，实现全方位突破。其独创的激光诱导刻蚀打孔技术，配合定制刻蚀液，能实现通孔圆度≥95％、孔径≥20μm、深径比10:1，粗糙度控制在1nm以下，且孔型可灵活实现X型孔与垂直孔，在镀铜环节，采用双面垂直电镀技术，铜层结合力＞5N/cm，种子层连续无断点，确保了卓越的电气连接性能。

目前，全球封装玻璃基板市场虽处于起步阶段，但已吸引众多国际巨头抢先布局。英特尔、三星、英伟达、AMD等纷纷加码玻璃基板研究，连苹果也在和供应商探讨应用可能。据Prismark统计数据，到2026年全球IC封装基板市场规模将达214亿美元，而玻璃基板的渗透率可能在3年内达到30％，5年内超过50％，发展速度惊人。

早在多年前，东旭便前瞻性启动“屏芯协同”战略，致力于推动显示玻璃与半导体材料领域的双向赋能与技术融合。此次TGV相关产品的成功开发，不仅是企业在半导体材料领域的关键技术突破，为自身开辟了新的增长空间，更向行业释放积极信号，为中国半导体材料的国产替代进程注入强劲动力。

作为国内电子玻璃领域的领军企业，东旭的技术实力与行业地位早已得到认可，其液晶玻璃基板、高端盖板玻璃技术稳居全球前列，还曾斩获“国家科学技术进步奖”“中国专利金奖”等多项国家级荣誉。依托深厚的技术积累，东旭进一步打通产业链上下游，构建起“材料研发-生产制造-封装应用”的全链条能力，为TGV技术从实验室研发走向规模化量产提供了坚实支撑。

面向未来，东旭明确表示，将持续加大研发投入，加速TGV等相关产品的迭代优化，并推动其在更多半导体应用场景中落地，同时，将深化与芯片设计、封装测试等产业链环节的协同创新，以“屏芯协同”战略为纽带，持续助力中国半导体产业链的整体升级。