市场调研公司UBI Research指出，全球OLED电视出货量预估将从2020年的365万台增长至2028年的超1000万台，年复合增长率达12％。车载面板增长趋势更为明显，预计出货量从2022年的57万片升至2027年的520万片，年复合增长率高达54％。几乎同一时间，OLED在终端的渗透率迅速攀升。

中国大陆在进一步夯实显示面板产能地位， OLED面板产能全球占比从2018年不到10％，增长至2024年的49％，预估将在2028年超越韩国，成为全球领导者。

OLED DDIC的制程范围一般集中在28nm至150nm的成熟工艺段。Omdia将2025年视作技术“分水岭”，即28nm、40nm OLED DDIC芯片的比例将由此前的4:6转为6:4，并在未来保持每年两位数增长率。

从工艺技术看，由于28nm OLED DDIC采用高压（HV）制程，工艺复杂度更高，良率控制难度更大，能够稳定量产的晶圆代工厂为数不多。目前，全球范围内可量产的晶圆代工厂主要包括联电、台积电、格芯等，中国大陆本土晶圆代工厂主要为中芯国际、华虹集团。

短期看，28nm OLED厂的建设可快速填补供需缺口，缓解面板企业的产能制约与成本压力；中长期看，云英谷、集创北方、奕斯伟等在OLED DDIC领域实现量产，28nm OLED DDIC随着时间也会攻克。

有数据显示，2025年，全球OLED DDIC晶圆（仅28/40HV）供应量约为10.8万片/月，需求量预计为8.7万片/月，处于供需紧平衡状态。具体到中国大陆， 2025年，本土28nm HV OLED DDIC需的求量与可供应产能相比，缺口约为2800片/月。至2028年，本土需求将增长至3.64万片/月，供应却仅为1.7万片/月，缺口将近2万片，存在严重供需错位问题。

28nm OLED DDIC不仅是提升面板性能的技术核心，更是保障产业链安全的“战略资源”。预计2025年底国内28nm OLED显示驱动芯片可进入风险量产阶段，研发进展顺利将为本土芯片供应提供助力。