根据势银芯链了解，特殊玻璃专业企业肖特（SCHOTT）2日表示，将推出用于半导体先进封装的低损耗玻璃。

肖特的低损耗玻璃专为5G/6G通信及高速数字电路设计，是无线频率或微波系统先进封装解决方案的理想选择。这种材料具有非常低的介电常数（εr=4.0）和仅为0.0021的介电损耗因数，在10GHz频率下损耗更是低至0.002。这确保了材料在GHz频率范围内的高性能和效率。

针对半导体先进封装优化的肖特低损耗玻璃 来源：肖特

其低介电常数是实现宽带天线有效解决方案的关键，能够支持定制通信和精确的雷达应用。此外，该材料拥有纳米级精度的非常光滑的表面，这进一步确保了在GHz频率下的卓越性能和效率，为下一代数据传输技术的发展奠定了坚实基础。

肖特韩国半导体事业部部长周中泰表示：“低损耗玻璃对于半导体等高频应用而言，无疑是材料科学领域的一大进步。通过大幅降低信号损耗、提高能效，制造商将能够突破半导体性能的极限，支持生产更快、更稳定的芯片，以满足6G、AI等下一代技术的需求。”

另一方面，肖特的低损耗玻璃将在9月4日至6日举办的SEMICON Taiwan 2024展会上首次公开亮相。

而封装基板玻璃被频繁讨论，从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径。

各家大厂纷纷布局基板玻璃，正式因为随着计算需求的增加，半导体电路逐渐复杂，对于信号传输速率、功率传输等要求的增高；传统有机材料基板无法满足这些，因此，玻璃基板便应运而生，相较于传统的有机基板，玻璃基板在电气和机械性能上提供了显著的改进，能够支持更大尺寸的封装要求。玻璃芯通孔之间的间隔能够小于100微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳的更多数量的晶体管，从而实现更复杂的设计和更有效地利用空间。英特尔的分析指出，使用有机材料的硅基封装在未来几年可能会面临技术瓶颈。因此，玻璃基板被视为先进封装技术发展的重要方向。