在京东方（BOE）IPC 2024活动上，中国显示器巨头京东方公布了一项计划，旨在成为第一家进入半导体先进封装领域的中国面板制造商。据台湾印刷电路板协会（TPCA）称，京东方制定了2024年至2032年的玻璃基板技术路线图，计划将在2026年后开始量产。到 2027年，该公司预计在110毫米x 110毫米的封装中实现20:1的高宽比，并实现8/8毫米的线宽/间距；到2029年，京东方还计划在120毫米x 120毫米的封装中实现5/5毫米的线宽/间距。

近年来，许多面板制造商纷纷将面板产线转型为封装产线。业内分析人士认为，由于面板制造商在薄膜沉积、光刻和蚀刻等工艺方面具备专业知识，他们在开发面板级封装（PLP）方面具有优势。此外，面板制造商还可以利用现有的技术和设备，以更低的成本和更短的学习曲线进入先进封装领域。

在瞄准这一领域的主要制造商中，韩国的三星电子（Samsung Electronics）采取了最为积极的方式，将其晶圆、基板和面板部门纵向整合，覆盖整个玻璃基板供应链。报道显示，三星计划在今年第四季度尽早建立一条试生产线，并计划在2026年内实现大规模生产。

台积电（TSMC）也在探索面向扇出型面板级封装（FOPLP）的玻璃基板应用，然而，目前尚无成熟的解决方案能够支持大于十倍掩膜尺寸的芯片，台积电预期相关技术将在2027年以后才能呈现出市场机遇。

来自中国台湾的PCB及基板设备大厂群翊工业（Group Up Industrial）一直在研发玻璃基板技术，董事长An-shun Chen强调，玻璃基板在未来半导体工艺中扮演重要角色，目前公司已与玻璃材料供应商展开合作，并计划根据客户需求提供量身定制的设备，主要包括涂覆、干燥和层压设备。

据消息人士透露，群翊工业已经开始向一家美国大型企业供应玻璃基板相关产品，并正在与新客户进行洽谈。过去两年，该公司为玻璃基板业务增加了研发预算，并仍然对该趋势在2025年下半年至2026年间将会加速发展持乐观态度。

另一家台湾公司勤凯科技（Ample Electronic Technology）近年来也积极发展玻璃基板产品，其玻璃通孔（TGV）技术已经获得全球行业领导者的认可。副董事长Shu-Yuan Chuang表示，公司已经开始与日本主要制造商就先进的玻璃基板封装进行接触，并有望在未来一到两年内实现这项技术的真正商业化。