外媒报导，日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由于相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，而且表面更为光滑，更便于承载超精细电路的情况，预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。

玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV（玻璃通孔）垂直通道，但是玻璃材质本身的脆性一定程度上限制了在基板的应用。例如，目前使用常见的 CO2 雷射在玻璃基板上钻孔时容易出现裂纹，最终可能导致基板破裂的现象。因此，如果想避免这一问题，则要改用蚀刻处理来打孔。这一方案不仅技术上更为麻烦，也将产生额外的成本。

因此，电气硝子此次开发出的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性质，不易产生裂纹，可直接使用 CO2 雷射钻孔，降低量产成本。而且，不仅如此，使用 GC Core 玻璃陶瓷基板材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗，可减少超精细电路的信号衰减，提升电路信号质量。所以，由电气硝子 GC Core 玻璃陶瓷基板材料所生产的基板较传统玻璃基板更为坚固，可进一步降低基板厚度。

报导强调，GC Core 玻璃陶瓷基板材料就由调整玻璃和陶瓷粉末的比例，电气硝子可根据半导体客户的需求定制 GC Core 基板，目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品。对此，电气硝子表示，该企业已成功生产了 300x300mm 方形的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料，目标到 2024 年底将将尺寸扩大到 510x510mm。