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330亿元投资京东方等将在京合资建设全新12英寸晶圆厂
类别:电子玻璃  日期:2024-12-25  来源:京东方  点击率:5448  打印 关闭

 

近日,京东方发布公告,计划通过其全资子公司天津京东方,与燕东微电子科技有限公司等合作伙伴,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资330亿元,用于建设12英寸集成电路生产线项目。

 

该项目总投资额达330亿元,其中建设投资315亿元,流动资金15亿元,注册资本金200亿元。

 

燕东科技将出资49.9亿元,持股24.95%,而天津京东方创投出资20亿元,持股10%。

 

项目预计于2024年启动,2025年四季度设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产,届时总产能将达到5万片/月,主要生产面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域的集成电路产品。

 

北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与引进28nm-55nm基线工艺IP,构建工艺技术平台。

 

燕东微表示,通过本项目的建设,将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。

 

不过目前该交易尚需北京市国资委批复,并需提交上市公司股东大会审议。

 



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