群创宣布其3.5 代面板厂华丽转身，以业界最大尺寸FOPLP 玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，面积是300mm 玻璃晶圆的7 倍，锁定高功率、快充、电池、电动车相关应用。

群创董事长洪进扬指出，面板级扇出型封装（FOPLP）电阻值没有传统封装高，也更好控制，群创利用3.5 世代线可放进6.9 个12 寸晶圆，能有效降低成本。

群创总经理杨柱祥透露，这款技术主要做高压高电流、轻薄短小类型也会做，未来也很可能会做载板来服务IC 客户，目标是「More Than Panel」，并走向难度更高的先进封装阶段，群创在此已经布局7 年，现在正进入未来丰收的阶段。

群创指出，将以面板产线进行IC 封装，方形面积相较于晶圆的圆形有更高的利用率，达到95％。群创FOPLP 也能降低面板翘曲量，使封装制程的破片与耗损更低，可容纳更多的I/O 数、体积更小、效能更强大并节省电力消耗。

洪进扬表示，目前客户国内外都有，包括车用、手机用，主要是有两方向，首先是针对高功率Power 相关，或者轻薄短小的手机应用，目前已经提供客户验证，并进入小量生产阶段，群创也深度布局相关技术。

群创也看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流，表示这种封装能降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性；群创独家TFT 制程技术有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距，在台南3.5 代厂打造RDL-first 及Chip-first 封装工艺，未来产能可达每月15000 片。

群创：目前已陆续送样，明年底可望量产

群创指出，其chip-first 工艺以金属基板开发晶片封装技术，使用WMF 做为晶片绝缘层材料，可以轮刀进行晶片切割而不伤晶片，免除使用昂贵的雷射切割设备；厚铜重新布线（RDL）线路直接连接晶片（die）焊垫（bond pad），可满足高功率IC 对线路低阻抗值的要求；此外具备6 面保护(EMC) 的封装结构，更可增强结构机械强度，提高晶片的信赖性，增强晶片对外界环境湿度的抵抗能力，可以透过潮湿敏感等级(MSL)1 条件，特别适合要求可靠度、高功率输出之车用、功率晶片封装产品，目前已陆续送样，明年底可望量产。

在高密度重布线层（RDL-first）工艺制程部分，以群创620×750mm 为基板尺寸，制作高品质的精细线路，适用中高阶晶片封装，产线建置中。

群创表示，FOPLP 厂沿用70％以上TFT 设备，已折旧完毕，成本最具竞争力。群创建构面板级封装制程之结构应力模拟平台，配合材料与制程参数之设计，以克服大面积基板导线层制程之翘曲问题；同时，建立整合薄膜元件之多功能导线层电路模拟设计能量与制程技术，取代原本由表面贴合元件组合之电路，减少使用元件之数量且微缩封装系统尺寸，以差异化设计扩大面板级导线层之竞争力与应用范畴。

最后市况和营收表现，群创仍认为明年会比今年好、下半年比上半年好。展望第四季，群创表示只要刚性需求持续在，在产业经历沉淀后，会做出对产业长期发展最有利的脚步。