导热界面材料

导热界面材料(Thermal Interface Materials简称TIM)，又称热界面材料或界面导热材料，是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。目前常用的有机硅导热界面材料有导热凝胶、导热硅脂、导热垫片、导热灌封胶、导热粘接胶等。

随着科技的发展，电子元器件、大规模集成电路等领域进一步实现了高性能、高可靠性和小型化，各个元器件在工作时产生的热量也急剧增加。在某些集成程度和组装密度都较高的领域，散热甚至成为整个产品的技术瓶颈。

使用具有高导热性的热界面材料填充满微电子材料表面和散热器之间的间隙，排除其中的空气（空气是热的不良导体），电子元器件的热量可以快速有效向外传导，从而保障设备的安全稳定运行，提升器件的运行效率和使用寿命。有机硅材料由于其独特的硅氧键结构，具有优异的耐温、绝缘、耐候、化学性能稳定等性能，广泛应用于导热领域。

拓利有机硅导热产品分类示意图

国内有机硅导热解决方案的领军企业成都拓利科技股份有限公司，深度服务电子电器市场24年，拥有深厚的技术研发实力和一流的市场服务能力，为客户提供导热凝胶、导热硅脂、导热垫片、阻燃导热灌封胶、导热粘接胶5大品类，不同导热系数的完善导热管理解决方案（见上图）。

拓利全系列有机硅导热产品已成功应用于通讯电源、防雷模块、新能源汽车控制器、有应力要求的通讯模块的灌封；5G通讯模组、电源模组、芯片等的散热；MOS管导热粘接、高导热要求的通讯模块的粘接和功率原件散热等领域，成功完成进口替代，服务的典型客户有雅达电子、海鹏信电子、深圳核达中远通、英可瑞、中兴通讯、比亚迪、长虹集团等。

拓利导热凝胶：

拓利导热凝胶具有优良的施工性，代替导热垫片可实现全自动化生产；具有优异的导热性，接触热阻小；导热界面厚度适应性强，耐高低温性能优异，可长期在-40~150℃使用；具有优异的锁油性能，不析油、长期热工况工作后不硬化，优异的防滑移能力、内应力低。

拓利8W/mK双组份导热凝胶点胶

拓利8W/mK双组份导热凝胶点胶

拓利6W/mK双组份导热凝胶点胶

拓利6W/mK双组份导热凝胶点胶

拓利导热凝胶性能评估：垂流测试

拓利导热凝胶性能评估：三明治热阻测试

拓利导热凝胶性能评估：老化外观测试

拓利导热凝胶性能评估：热阻测试

中国有机硅橡胶首家上市公司硅宝科技（股票代码：300019）旗下的全资子公司拓利科技，是一家专业从事有机硅、环氧、紫外光固化等功能高分子材料研发、生产、销售、技术服务的国家高新技术企业。

依托母公司行业首个国家企业技术中心等国家级的创新平台，拓利科技拥有多项开创性研究成果，数次打破国外垄断完成进口替代，是国家专精特新“小巨人”，中国氟硅行业创新型企业、四川省诚信企业、2022年四川企业技术创新发展能力100强企业。