据外媒报道，中国生产半导体的总量已经超过美国和欧盟，预计10年后中国在全球半导体微电路生产总量的比例将增长至24％。

美国占全球半导体产量的比例从1990年的37％下降至2020年的12％，欧洲的比例也下降35％至目前的9％。中国的比例几乎从零上升至15％，最近10年预计将达到24％。

目前，全球四分之三的半导体生产集中在东亚，生产商分别为台湾地区的台积电、韩国的三星以及日本和中国大陆的企业。

据美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)和波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)预估，同样的一座半导体工厂，在美国建造并运营10年的成本费用，将比在中国台湾、韩国或是新加坡高出约三分之一。在中国大陆也是如此，由于政府政策，费用也要比美国低37-50％。

在技术、成本、高级人才的助推下，中国大陆已经成为全球主要的半导体投资地。根据FT数据库fDi Markets的数据，自2015年以来，中国半导体行业已经宣布了约84个绿地投资（FDI）项目，其中44％为制造业项目。同期，美国吸引了45个外国半导体项目，其次是印度（37个），英国（36个）和中国台湾（29个）。

不仅是芯片制造业，中国还是全球最大的汽车市场，2005年至2019年，中国汽车产量占全球的份额从9％升至28％。汽车供应链也在向低成本地区转移，且随着汽车行业不断向电动化方向发展，东亚可能会从进一步受益。