自全面屏手机上市以来，为了让用户获得更佳的视觉体验，更大的手机屏幕成为各手机厂商不断追逐的目标，随之而来是手机屏幕屏占比的极致提升。
 

全面屏演变史

手机面板边框技术变革

近几年面板技术和工艺在不断演变，手机面板边框经历了多项技术变革，屏幕的左、右、上三边边框已逐步达到极致规格，下边框依然是影响屏幕屏占比的最大因素，急需更进一步的技术突破。

  TCL华星超级全面屏

针对面板行业内下边框所面临的挑战，TCL华星成立专项技术团队，历时2年时间，攻克数项技术难题，申请华星自主专利，通过对IC设计、面板设计、制程工艺等方面的创新，打破下边框面板上各功能的常规布局，在原有COG的架构上独辟蹊径，将LCD模组下边框压缩至全球最小2.4mm(显示区到FPC弯折顶点)，成功研制出全球最窄LCD下边框模组产品，模组的整体下边框较现有量产规格减小20％。

有效降低了屏幕边框，提升全面屏的屏占比，营造出浑然一体的效果，真正为用户带来超极全面屏的视觉体验。

TCL华星超级全面屏下边框2.4mm
 

  新IC

针对LCD显示技术特点挖掘IC内部潜在运算能力打破IC在面板上的常规布局IC信号的输入通道数量减少3/4

  新设计

华星独有的高精度工艺设备全方位提升面板设计和制程能力匹配全新IC需求的信号走线独辟蹊径的面板外形设计

  新工艺

定制专用模组设备软、硬件全方位升级制程工艺严格管控产品品质精益求精
 

TCL华星秉承‘量产一代，研发一代，预研一代’的理念，引领显示技术不断突破，极致的超窄下边框已成为当下LCD窄边框手机显示屏的标杆代表。随着LCD超级全面屏的量产，TCL华星将会让更多用户在5G时代能享受到真正的全面屏。

下一代更为惊艳的全面屏技术已在开发预研，在不久的将来推向市场，将会给用户带来全新的体验，敬请期待！