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英特尔推出适用折叠屏设备CPU:功耗更低、面积更小、性能更强
类别:电子玻璃  日期:2020-6-15  来源:科技美学  点击率:7044  打印 关闭

 

在最近,英特尔公布了两款全新的Lakefield 系列处理器,这两款新处理器采用了大小核设计,拥有1+4核设计的5 核 5 线程处理器,7W TDP。英特尔称,“Lakefield处理器已从技术愿景推进成产品落地,PC创新的利器就此出鞘。”

 

Lakefield利用了英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构,封装面积减小多达56%,只有12x12x1毫米,大约相当于一角硬币的大小,同时还消除了对外部内存的需求。主板尺寸减小多达47%,电池续航时间也获得了延长,可帮助OEM 更灵活地设计外形,包括单屏、双屏和折叠屏幕设备。

 

它的SoC待机功耗低至2.5mW,比Y系列处理器还要降低多达91%,使设备能有超长的待机时间。加上封装面积大幅减小,让这两颗处理器能更好的适应折叠PC等需要轻薄以及长时间待机时间的笔记本电脑。

 

不过虽然功耗和面积都变小了,但这两颗处理器的性能并没有随之变低。据英特尔官方数据,Lakefied处理器搭载Gen11显卡,与i7-8500Y相比性能提升1.7倍,转换视频剪辑的速度提高了54%,并率先支持原生显示器双内部管道,为折叠双屏PC做足准备,并最高可支持四个外接4K显示器。

 

此外Lakefied处理器还混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信,以便在正确的内核上运行正确的应用,有助于将每SOC功耗性能提高多达24%,将单线程整数计算密集型应用程序性能提高多达12%,从而加快应用加载速度。

 

而在产品方面,英特尔表示,联想ThinkPad X1 Fold是首款具有可折叠OLED显示屏的全功能PC,已在CES 2020上发布,预计将在今年发货;另一款是基于英特尔架构的三星Galaxy Book S 有望从六月开始在特定市场销售。

 



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