4月15日下午，富士康科技集团与青岛西海岸新区通过网络视频“云签约”，富士康半导体高端封装测试项目正式落户青岛。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年量产。根据协议，富士康将与青岛西海岸新区共同投资建设半导体高端封装测试项目，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。
 

山东省委常委、青岛市委书记王清宪在签约仪式上表示，富士康集团拥有完整和先进的制造业流程体系，已经在工业互联网领域开展了深度研发和广泛应用，希望以今天的项目合作为开端，在工业互联网、人工智能等领域深化合作、聚势而强，共同把握产业发展新机遇，助力青岛打造世界工业互联网之都和人工智能应用与服务产业高地。
   

富士康科技集团董事长刘扬伟说，富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。富士康将与青岛携手推进产业链发展以及高端技术创新，合作推动未来城市建设，让更多未来产业落地青岛，为青岛培育电子信息产业集群、发展工业互联网贡献力量。
 

半导体封装测试，是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，也被称为芯片的“组装厂”。这是芯片生产流程的最后一个环节，出来的产品就是可以直接作为手机等电子产品“大脑”的成品。
 

芯片被称为“工业粮食”，是制造业的核心技术。由于“缺芯少面”，作为国内传统的三大家电生产基地之一的青岛，正面临着“成长的烦恼”。
 

富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商。可是，作为全球最大的代工企业之一，富士康此前一直为苹果等代工电子产品。而代工利润偏薄，倒逼富士康向更有技术含量和利润率更高的公司进行转型。
 

参加此次“云签约”的富士康科技董事长刘扬伟表示，富士康在去年提出‘3+3’集团发展战略：即进军电动车、数字医疗、机器人三大产业；同时发展人工智能、半导体、5G/6G移动通讯三大核心技术。而半导体是其三大产业和三大技术中的支撑，最为基础，必须率先布局。而在全球半导体的价值链环节中，制造环节占比约一半。
 

恰在此时，电子产业重镇青岛也发起“高端制造业+人工智能”攻势，把新一代信息技术“振芯铸魂”作为“制造强市”的重要引擎。
 

2019年3月24日，山东省委常委、青岛市委书记王清宪专程到深圳富士康工业园区，会见了富士康科技集团创始人郭台铭，“深入探讨”总体发展规划和加强多领域合作。当时，郭台铭对青岛发展的全新定位、战略规划给予高度评价，表示青岛发展定位与富士康主业方向十分契合，双方合作潜力巨大。
 

去年10月，跨国公司领导人青岛峰会举行。期间，与会的富士康领导提出，在青岛合作设立半导体高端封装测试项目。直至如今，双方就这一项目正式“云签约”。