2015年5月，国务院印发《中国制造2025》报告，其中明确了“2020年大陆IC（集成电路）内需市场自制率达40％，2025年将进一步提高至70％”的政策目标。

报告旨在推动中国从低端产品制造转型为高端产品制造，是中国制造业的一次产业转型。尤其对于产品的本土化和技术化提出了要求，可以说是“Made in China 2.0”版。

面对“Made in China 2.0”时代，之江深刻体会到：只有不断创新进取才是一个企业在不断变化的经济环境和竞争激烈的市场格局中谋生存求发展的关键。

作为一家1996年成立的胶黏剂、密封胶技术解决方案提供商，之江一直在各细分市场，如新能源、电子电器、照明、半导体、白色家电等领域精耕细作。20多年的专注和坚持见证了杭州之江有机硅在“隐形冠军”的成长之路上披荆斩棘、阔步前进。

在这个精彩纷呈的时代，之江一直在不断修炼内功，提升自身的业务能力和管理水平，以更好的姿态服务日新月异不断涌现和发展变化的工业与消费各细分领域，如：光伏胶、车灯胶、LED高低折封装胶、硅凝胶、固晶胶等等。这正   是之江公司是对《中国制造2025》本土化和技术化的积极响应。

之江固晶胶系列产品

之江固晶胶（Die Attach Adhesive）是一类具有高附加值，对技术要求高的半导体IC产业材料。随着行业发展，除了满足粘接，还对材料的导热、导电、施工性等诸多指标提出了新的要求。大浪淘沙，能满足一系列硬性技术要求的企业屈指可数。

杭州之江一直致力于为客户提供各种先进技术解决方案，为IC、LED等封装客户提供技术支持。

     如需了解更多关于之江产品在IC、LED等封装行业应用及销售信息，您可以联系之江工业胶事业部：

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