灌封胶是一种未固化前呈液体状，具有一定流动性的，在一定时间、加热或其他条件下进行固化，形成弹性体的复合材料。其主要作用是用于电子元器件的粘结、密封、灌封、涂覆保护，起到防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。随着电子电器行业的发展，灌封胶也得到了越来越广泛的应用。

灌封胶的种类很多，市面上常见的有环氧树脂灌封胶，有机硅灌封胶，聚氨酯灌封胶，UV 灌封胶，热熔性灌封胶等种类。近年来，随着电子电器行业的发展，人们更加注重产品的稳定性，为保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命，对电子电器的耐候性、散热性、抗震防水性提出更严苛的要求。有机硅灌封胶的基本特性，最切合电子电器所需要满足的性能。因此有机硅灌封胶在行业内得到越来越多的应用，受到了越来越多客户的认可。

但有机硅灌封胶根据包装形式分为单双组分，根据反应类型分为加成型灌封胶和缩合型灌封胶，根据产品特性又分为普通灌封胶和导热灌封胶等。如此多的区分类别，对于使用者来说必然会眼花缭乱，无所适从。如何选择合适的有机硅灌封胶成为了摆在使用者面前的一大难题。

有机硅灌封胶的分类

单组分和双组分灌封胶

有机硅灌封胶根据包装形式不同，分为单组分和双组分两种，两种灌封胶特性各不相同。

单组分灌封胶的优势在于施工方便，无需较大的设备投入。但是因为单组分灌封胶的固化是由表及里的固化，对于灌封深度较大的用胶点，存在固化较慢的问题，导致工期延长。

双组分灌封胶需要专业的混胶设备进行施胶，固化速度较快，短时间内就可以形成弹性体，更加适宜车间连续化生产。所以一般工厂多使用双组分灌封胶。

缩合型灌封胶和加成型灌封胶

根据反应机理不同，有机硅灌封胶可分为缩合型灌封胶和加成型灌封胶。

缩合型灌封胶特点是反应过程需要水分的参与，因此在相对密闭的环境下不易固化；在反应过程中会脱去小分子，所以在固化初期电学性能相对较差，但是因体系中存在-OH基团，容易与基材表面的化学基团反应形成粘结，粘结力相对更强。

加成型灌封胶可常温或高温下快速固化，对温度敏感度高，反应过程中无小分子挥发，电性能稳定。缺点在于粘结性较差，一般需要配合底涂使用，且加成型胶使用限制较大，使用时应避免接触含氮、磷、硫等元素的有机物和含锡、铅、铋、砷离子的化合物，避免催化剂中毒导致胶体出现不固化的问题。

缩合型反应机理图      加成型反应机理图

普通灌封胶和导热灌封胶

根据灌封胶使用用途不同，可将密封胶分为普通灌封胶和导热灌封胶。

普通灌封胶一般产品的导热系数在0.2W/(m·K)，具有较好的流动性，主要用于元器件的包覆、定位等作用，起到防震、防水、防尘等作用。

导热灌封胶是在普通灌封胶的基础上添加导热填料进行改性的产品，导热系数一般为0.4 W/(m·K)以上，甚至可以做到1.5 W/(m·K)。但随着导热系数的提高，灌封胶的流动性也呈现出下降的趋势。导热灌封胶主要用于对散热要求较高的电源灌封保护，在选用导热灌封胶，一般还会对产品的阻燃性能提出要求，要求产品的阻燃等级达到V-1级以上，起到良好阻燃导热的效果，保障电源产品的使用安全。

电源模块灌封                   接线盒灌封

以上就有机硅灌封胶分类进行了简要介绍，使用者可根据产品的施工环境、固化速度要求及性能要求进行合理的选择。

成都硅宝科技股份有限公司是专业从事有机硅密封胶研发、生产和销售的企业，在行业内具有极高的知名度。面对灌封胶日益严苛的性能需求，硅宝科技致力于有机硅类灌封胶的研发和生产，目前已广泛使用于电源、LED、新能源汽车、风电等项目中。