公开（公告）号: CN108298822A

公开（公告）日: 2018.07.20

申请（专利权）人: 武汉理工大学

本发明涉及真空玻璃制造技术领域，具体涉及一种真空玻璃封接材料及其阳极键合增强封接方法；采用的封边材料为无铅低熔点玻璃粉，该玻璃粉具有封接温度低，热膨胀系数可调的特性，能够满足低温封接要求，并且使用阳极键合增强真空玻璃封接，实现低温封边工艺。本发明所述无铅低熔点玻璃粉在300～450℃的烧结过程中充分熔融且不开裂，与基板形成良好的浸润，同时使用阳极键合封接技术进一步降低封接温度，提高封接强度与质量，为真空玻璃封边提供了一种新的技术方案，改进了真空玻璃封接工艺，为制备性能优异的真空玻璃提供新的解决途径。