申请号 CN201510849674.3
申请日 2015.11.27
公开（公告）号 CN105330177B
公开（公告）日 2018.02.09 
申请（专利权）人 中国建筑材料科学研究总院 

    本发明公开了一种激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法，包括如下步骤：(1)制备基础玻璃料；所述的基础玻璃料粒径≤40μm；(2)将所述基础玻璃料与有机粘结剂按照质量比为90?99：1?10混合造粒制备成造粒粉，所述的造粒粉粒径≤100μm；(3)将所述造粒粉进行激光选择性烧结，制备封接玻璃预制件：将所述的造粒粉连续进行n次平铺和烧结即得所述的封接玻璃预制件；所述造粒粉的平铺厚度为50?500μm，所述的n取值根据所需预制件的高度选择；所述的激光烧结功率为10?100W，激光束聚焦尺寸为0.01?0.1mm。本发明方法无需采用成型模具，提高了封接玻璃预制件的生产效率和成品率。



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