2018年12月21日，成都硅宝科技股份有限公司“有机硅电子披覆胶”顺利通过了由四川省经济与信息化厅组织的四川省新产品鉴定。鉴定委员会由来自中国科学院成都有机化学研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、电子科技大学、四川大学、成都理工大学、四川省橡胶协会、国家合成树脂质量监督检测中心的7名专家、教授组成。硅宝科技总裁李步春、副总经理黄强出席鉴定会，李步春总裁代表公司对与会领导、专家及嘉宾表示热烈欢迎。

与会专家认真听取了项目工作总结报告和技术总结报告，审查了有关鉴定资料，详细询问了项目技术难点和创新点。鉴定委员会专家一致通过：硅宝“有机硅电子披覆胶”产品技术创新性强，填补了国内空白，产品性能指标达到国际先进水平。

电子产品是现代社会中不可或缺的商品，随着电子产品在各个领域的广泛应用，电子产品的稳定性越来越受到社会各界的关注；而印制电路板（PCB）作为电子产品不可或缺的部分，其稳定性对电子产品本身的稳定运行起着至关重要的作用。但是电子产品在使用过程中，由于潮湿、霉菌和盐雾等外界环境的影响，其核心部件PCB会受到腐蚀，导致电子产品的运行稳定性受到影响。

硅宝科技开发的有机硅电子披覆胶具有无溶剂、粘度低、粘结性能好、与加成型产品接触不中毒，以及“三防（防潮、防霉、防盐雾）”性能优良等特点，可为客户提供多种三防解决方案。该产品已通过SGS等国内外第三方机构检测，并应用到电子、通讯、新能源汽车、电动自行车、充电桩等行业的各类PCB“三防”领域，明显提升了PCB的稳定性，是一种性能优异的PCB板“三防”材料。

硅宝科技较早在行业内推出了导热灌封胶产品应用于电子电器行业，随着近年来公司在电子电器用胶产品开发投入的不断加大，公司依托国家企业技术中心、国家实验室认可（CNAS）检验中心等众多国家级创新平台，开发出系列电子电器用灌封、粘结、导热和“三防”有机硅新产品，产品在各类电子电器、新能源汽车电池、太阳能光伏组件、通讯、灯具等领域实现了广泛应用。未来，硅宝科技将一如既往坚持技术创新，为电子电器行业提供优质产品，在电子电器等新兴领域不断创造价值，引领行业健康发展。