<申请号>03811821

<申请人>肖特股份公司

        为了改进射频基片或射频导体配置的射频特性，本发明提供了一种玻璃材料，用于为射频基片或射频导体配置生产绝缘层，其中该材料作为敷设层，尤其是层厚范围在0.05μｍ至5mm之间，频率范围至少高于1GHz时的损耗因子ｔａｎδ小于或等于70＊10^-4。