近日，印度政府宣布，芯片巨头英特尔与3D Glass Solutions（3DGS）将投资约33亿美元（约人民币223亿元），在位于该国东部的奥里萨邦建设一家半导体基板制造厂。

据悉，该工厂计划在五到六年内建成，拟建于布巴内斯瓦尔-库尔达地区，将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。印度政府承诺提供数十亿美元的补贴，或将创造超过1800个直接高技能工作岗位。

3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司，在2014年后进入半导体先进封装领域，拥有集成无源器件（IPD）、玻璃基板3D封装（3DHI）技术。今年4月，该公司旗下由英特尔参与支持的封装工厂已在布巴内斯瓦尔（印度奥里萨邦的首府）破土动工，达产后预计年产5000万台玻璃基板3D封装单元。

英特尔对玻璃基板的布局并不局限于印度地区。

日前，英特尔宣布，计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。媒体报道指出，公司已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区建立了玻璃基板试验线，而里奥兰乔工厂凭借预留的扩建空间，将真正引入玻璃基板量产线，用于配套EMIB封装技术。